隨著電腦的使用普及，顯卡返修需求也是越來越廣了，但是對于顯卡返修的溫度控制有很多人都把握不準，那么BGA返修顯卡溫度要設為多少度合適呢，接下來由崴泰科技BGA返修臺廠家小編告訴你。

在顯卡返修之前，我們需要分析顯卡的構造

1、判斷焊接方式

為什么需要判斷焊接方式呢，主要是因為目前常用的有鉛和無鉛焊接的溫度不同。

理論上來說有鉛焊接方式回流的溫度是在183℃，但是在實際操作我們的芯片返修溫度要大于183℃，一般設定在245℃左右，具體是需要根據(jù)實際情況來調(diào)整。

對于使用的是無鉛錫焊接方式，理論上回流的溫度是在217℃，因為受到環(huán)境因素的影響，一般的溫度設定在270℃左右，這個溫度也是需要根據(jù)實際的情況來實時監(jiān)控的。

綜上所述，其實在BGA返修顯卡時溫度設置需要根據(jù)自身的實際情況來調(diào)整，因為環(huán)境因素也會影響著溫度的變化的,您也可以參照BGA返修臺溫度曲線設置方法來操作。

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